• 隨著5G網絡規模建設逐步加速,無線承載尤其是5G前傳和中回傳網絡對高速光通信器件的需求正不斷釋放,直接驅動中高端光芯片市場增長。5G承載光模塊的光芯片,發射端典型如25G DFB/EML/可調諧LD和50G EML,接收端典型如25G PIN/APD等,將是5G承載網絡光通信模塊的核心,引起國內外光芯片廠商的市場角逐。
    • 住友和Senko合作推出非接觸式AirMT多光纖光連接器,為物理接觸型多光纖光連接(例如MPO連接器)提供了替代選擇。AirMT的插入損耗小于0.5dB,回波損耗小于55dB,與常規的物理接觸光連接器相當。
    • 9月3日,2019訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術專題研討會上,東莞銘普光磁股份有限公司光電產品戰略發展總監陳聰發表《光模塊市場的機遇與挑戰》的主題演講,闡述了當前光模塊市場的機遇和挑戰。
    • Dell'Oro最近發布的電信基礎設施和服務市場五年預測報告顯示,未來五年,整體電信設備和服務市場預計將以1%的復合年增長率增長,從2018年的1210億美元增長至2023年的1290億美元。在預測期間,兩大應用市場移動和固網都將以1%的年復合增長率增長,與整體市場增長同步。
    • CIOE 2019,國內領先的光電子核心芯片供應商——河南仕佳光子攜應用于多種場景不同類別的DFB激光器芯片及200G & 400G高速率光模塊的AWG一系列產品精彩亮相,展位號:1A30,誠摯邀請業界朋友前往展臺觀展交流!
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